
导语:将化学I/O键合初次引入半导体进步前辈封装范畴 雷峰网独家获悉,近日半导体封装办事商深圳瑞沃微半导体(如下简称“瑞沃微”)完成数万万元A轮融资,由中信建投本钱、西湖科创投、南山战新投等知名机构投
导语:聪明视觉、聪明车载、智能呆板人、智能工业与 3D 感知五年夜焦点赛道。 已往两年,AI 的叙事险些彻底缭绕练习睁开:更年夜的模子、更高的算力密度、更昂贵的数据中央。但跟着模子能力逐渐收敛、运用最
导语:RISC-V具有必然的包涵性,有时机交融 CPU、GPU 及 AI 处置惩罚器的特征,冲破 CUDA 的生态壁垒。 作者|包永刚编纂|林觉平易近2025年12月12-13日,第八届GAIR全世界
导语:AI PC的增加于预期以内,而端边侧推理,正于打开一个难以估量的新市场。 作者|包永刚编纂|林觉平易近近几年,PC处置惩罚器市场迎来了久背的混战场合排场,曾经经相对于不变的竞争格式,被苹果的M系