导语：将化学I/O键合初次引入半导体进步前辈封装范畴

雷峰网独家获悉，近日半导体封装办事商深圳瑞沃微半导体（如下简称“瑞沃微”）完成数万万元A轮融资，由中信建投本钱、西湖科创投、南山战新投等知名机构投资，谦恒本钱担当持久财政参谋。

中国半导体封装测试市场范围于2024年超3000亿元，传统封装技能仍为行业主流。深圳瑞沃微半导体科技有限公司建立在2021年12月，位在深圳南山区，定位在半导体进步前辈封装技能立异与运用，历经多年研发，已经打造合用在多种半导体细分运用的进步前辈封装技能平台，该平台将化学I/O键合初次引入半导体进步前辈封装范畴，跨界交融逆向增材等进步前辈制造技能，实现了半导体芯片键合、布线及模组贴装一体化制程，解决了部门传统半导体封装的高投入、低产出的行业痛点。

公司首创的面板级常温、无压、铜-金化学I/O键合技能，可以或许实现更高密度的I/O键合、更好的散热机能、更高的靠得住性以和超薄型式的器件及模组产物。

公司进步前辈封装技能平台拥有极强的延展性，已经拓展多个产物品类，笼罩了半导体分立器件、MEMS、Micro-LED/Mini违光/柔性显示模组等，广泛运用在智能手机、平板电脑、可穿着装备、数据中央、云计较等范畴。

公司焦点团队拥有多年芯片和封装行业从业配景，技能团队来自宁波甬江试验室、深圳第三代半导体研究院、比亚迪微电子、康佳电子等。公司已经申请专利40余项。

中信建投本钱暗示，瑞沃微于进步前辈封装范畴拥有怪异的立异技能，于需要超薄、高散热、高靠得住性器件封装以和异质异构集成封装方面具备显著上风，切合半导体进步前辈封装成长趋向。

西湖科创投暗示，瑞沃微于半导体进步前辈封装范畴具有凸起的底层工艺立异能力，其首创的化学 I/O 键合技能于精度、靠得住性与成本布局上形成为了差异化上风，具有明确的财产化价值。

南山战新投暗示，市场上，封装是个大要量市场，空间广漠。技能上，公司的封装技能有特点，于满意客户更小，更轻薄的产物需求的同时，也晋升了产物质量。将来也有望于运用于更高真个产物封装范畴。出产成本上，公司较传统封装技能有较年夜上风，竞争上风显著。雷峰网雷峰网雷峰网(公家号：雷峰网)

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