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BBIN·宝盈集团- 台积电预警:明年半导体行业将萧条

2026-05-13

  导语:逾越上季度做出的“超等乐不雅猜测”后,台积电公布减少10%投资预算。 雷峰网(公家号:雷峰网)动静,台湾半导体系体例造商台积电周四宣布了其第三季度财报。财报显示,于截至本年9月30日的第三季度中

BBIN·宝盈集团- 存算一体AI芯片公司真与科技完成数千万美元Pre-A轮融资

2026-05-13

  导语:把握MRAM片上存储等焦点技能,首款SCA流架构AI SoC正于研发中。 雷峰网(公家号:雷峰网)动静,近日,新兴AI芯片创业公司真与科技(ZenTech)公布已经在7月完成Pre-A轮融资。据

BBIN·宝盈集团- 独家|资本寒冬下,跑出了一家“非典型”高性能RISC-V公司

2026-05-13

  导语:近日,这家RISC-V芯片草创公司方才完成Pre A+ 轮融资。 RISC-V传入中国7年有余,该指令集开源、开放的特性吸引不少CPU喜好者从半开放状况的Arm阵营迁徙。有人从中瞥见成为“中国A

BBIN·宝盈集团- 端侧AI普及,到底卡在哪了?

2026-05-13

  导语:破局AI边沿运用难题,“搭积木”的云边协同会是良药? “咱们的AI芯片设计出来了,可是没几多人能用起来。”这是两三年前端侧AI芯片CEO们的懊恼。“面临十多款端侧AI芯片,选型就是一个难题。”一

BBIN·宝盈集团- 走出象牙塔后,折叠屏如何站稳旗舰“山顶”?

2026-05-13

  导语:要想于高端安身,折叠屏只能做加法,不克不及做减法。 自智能手机降生以来,安卓阵营中低端产物线一直是厮杀最惨烈的疆场。跟着人们换机频率的降落及对于旗舰体验的寻求,手机厂商们继承于中低端“内卷”的边

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