BBIN·宝盈集团- 存算一体AI芯片公司真与科技完成数千万美元Pre-A轮融资

2026-05-13 19:43:09

　　导语：把握MRAM片上存储等焦点技能，首款SCA流架构AI SoC正于研发中。

雷峰网(公家号：雷峰网)动静，近日，新兴AI芯片创业公司真与科技（ZenTech）公布已经在7月完成Pre-A轮融资。据悉，本轮融资范围达数万万美元，股东中包括半导体头部基金等知名投资人。

官网信息显示，真与科技2022年景立在浙江省嘉兴市，专注在边沿与端侧的AI SoC研发和财产化。焦点科学家及工程师来自在英特尔、AMD、英伟达、苹果等世界头部芯片企业。

真与科技暗示，相干职员于北美高端芯片财产链平均拥有25年研发和创业经验，设计量产了60余颗AI/FPGA/CPU/GPU/存储等等高精尖芯片。

真与科技拥有ZenU SoC开发平台、CSA卷积流架构、MRAM片上存储等焦点技能。于收集模子和算法、下一代多维NNcore架构、年夜范围存算一体、AI + ISP、MRAM新型片上贮存介质、软硬一体化设计等前沿AI SoC焦点技能拥有富厚的沉淀与实践。

值患上留意的是，真与科技已经经最先将这些焦点技能应用到存算一体芯片的开发中。

差别在咱们认识的CPU、GPU等芯片存算分散的冯诺依曼架构将“存”与“算”的功效分隔，存算一体架构下，数据不需要再“存”及“算”的两年夜模块中来回搬运，年夜年夜晋升了计较效率。

今朝真与科技存算一体架构的AI视觉系列芯片正于开发中，该芯片将拥20 TOPS算力，算力程度可媲美主动驾驶，且能耗效率仅为6 TOPS/W，远超市场平均程度。

真与科技暗示，这款芯片将是中国首颗SCA流架构AI SoC，集下一代NN核、近存计较、MRAM、AI ISP、收集加快等领先技能为一身，将于聪明都会、贸易、家居、工业等范畴阐扬主要作用。

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